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      北京粉色app直播精电科技有限公司
       
       
      核心模块

      核心模块

      龙芯3A3000全国产化COM-E模块

      本产品模块参照PICMG COM Express Module Base Specification Reversion 2.0 Type 2/6结构进行设计。模块处理器采用龙芯LS3A3000四核处理器,主频1.2GHz,搭载龙芯自主桥片7A1000,板载4/8GB DDR3内存,板载64GB uSSD存储。模块支持1路VGA、2路RGMII、2路PCI-Ex4、6路USB2.0、4路串口、2路SATA2.0、1路标准32位PCI接口。

      模块尺寸为95*95mm,功耗小于40W,元器件国产化率100%。模块采用全表贴化设计,具有高性能、高国产化、高稳定、高可靠等特点,可广泛应用于国防、政府、科研、医疗、电力、通讯、交通等领域。


      • 产品详情

      产品特点:

      处理器:龙芯四核处理器3A3000处理器,主频1.2GHz;

      > 内存:标配板载4GB DDR3内存颗粒,可选8GB国产内存颗粒;

      > 存储:板载64GB uSSD,最大支持128GB;支持2路SATA2.0 通道;

      > 显示:1路VGA接口,最大分辨率支持1920*1080;

      > 网络:2路千兆RGMII接口;

      > PCI:支持1路标准32位PCI接口;

      > PCI-E接口:2路PCI-Ex4,其中1路PCI-E0可选支持4路PCI-Ex1;

      > USB接口:6路USB接口,兼容USB1.1和USB2.0规范;

      > 串口:2路RS232串口,其中1路调试接口;2路TTL串口;

      > GPIO:8路GPIO;

      > 国产化:支持100%全国产化;

      > 供电:支持宽压供电输入DC 5~13V,电压波动允许范围±5%。


      产品规格:

      项目

      描述

      硬件平台

      芯片组

      Loongson 3A3000 四核处理器主频1.2GHz;
      龙芯7A1000自主桥片

      内存

      板载DDR3 4GB,可选8GB

      存储

      板载2SPI NOR FLASH16MB

      板载大容量存储芯片,标配64GB uSSD

      电压输入范围

      宽压输入:DC 5V~13V,电压波动允许范围±5%

      功耗

      ≤40W

      开机方式

      支持ATATX两种开机方式

      功能和接口

      GMAC

      2RGMII

      PCIE

      PCIE支持2PCI-Ex4;

      1PCI-Ex4分别可以分拆4PCI-Ex1,1PCI-Ex4支持分拆2PCI-Ex1:

      SATA

      引出2SATA2.0

      USB

      6USB 2.0 Host 口,支持独立过流检测

      PCI

      支持132PCI ,3A3000引出

      VGA

      支持VGA显示,最高分辨率1920*1080

      UART

      COM0:RS232 电平,3A3000引至SER0;
      COM1:RS232 电平,7A1000引至SER1;
      COM2:TTL电平,7A1000引至SER2;
      COM3:TTL电平,7A1000引至SER3;

      WDT

      支持看门狗复位;

      蜂鸣器控制接口

      支持模块错误报警,定义 B32 SPKR(高有效)

      GPIO

      8GPIO

      结构

      尺寸

      95mm*95mm

      软件

      操作系统

      标配龙芯loongnix系统

      支持中标麒麟系统

      环境与可靠性

      常温级

      工作温度:0℃+50℃

      存储温度:-40℃+60℃

      宽温级

      工作温度:-20℃+60℃

      存储温度:-40℃+70℃

      工业级

      工作温度:-40℃+65℃

      存储温度:-50℃+70℃

      振动、冲击

      符合GJB367A-2001中对车载设计的要求,同时满足模块运输、发货等的环境条件下可能的冲击、振动需求

       

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